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登1登2登3皇冠(www.hg108.vip):上市柜PCB 预期H2需求增温

admin2022-07-2615

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TPCA统计6月PCB上市柜营收

台湾电路板协会统计上市柜PCB上半年累计营收年增17.87%,其中硬板/载板年增18.7%,软板年增15.39%。展望下半年,多数业者表示,尽管大环境不确定因素仍多、市场杂音不少,不过迎接传统旺季到来、新品启动拉货,预期需求会持续升温,对于下半年营运持审慎乐观看法。

工研院IEK指出,伺服器、车用电子、工业航太等应用,是半导体未来具高成长动能的市场,台湾有强大半导体产业链,从IC设计、晶圆代工到封装测试,都有标竿企业在全球占有一席之地,而IC载板三雄也是在国际表现上有目共睹。2021年台湾IC产业突破新台币4兆元,成长率高达26.7%、IC载板同年成长率也高达33.1%,预期2022年IC与载板产业均可望以双位数成长率持续茁壮。

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受惠于高频、高速运算需求强劲,载板厂上半年来持续缴出亮眼的业绩表现,即使市场杂音频传、载板产业陆续传出疑虑,但多数载板厂对于ABF前景,包括需求量以及价格持正面看法,ABF需求维持畅旺下半年展望持正面看法。

硬板受惠伺服器、网通、电动车等,产品规格升级、高频高速发展,高阶多层板制程需求成长。臻鼎表示,5G基地台世代交替,云端大量伺服器及储存设备,汽车往电动化、自驾化、互联化发展,这些都需要高阶PCB产品,尤其汽车三化发展,对于PCB的需求及产值是传统车的3~5倍之多,自动驾驶也推动PCB朝高层数、高密度发展,以上这些应用都是硬板PCB逐年增强的动能。软板方面与消费性电子连动关系较大,虽然今年消费性市场普遍看淡,但业者认为,跟随终端产品规格升级、功能增加,软板使用片数增长,预期第三季受惠美系手机大厂推出新品,仍会带来不错的成长动能。

另,软板厂攻车用也是趋势,受益于汽车电子化发展,车用电子的需求量越来越大,如软板取代线束、电池/电源控制、萤幕/车灯连接、ADAS等都有软板的需求,车用将是软板厂未来重要成长动能之一。

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